Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
Исследование гибко-жестких печатных плат: всесторонний анализ выбора материалов, производственных процессов, классификации IPC, сценариев применения и рекомендаций по проектированию.
Влияние безвизового режима между Китаем и Россией на индустрию печатных плат
Внедрение безвизового режима между Китаем и Россией значительно облегчило обмен персоналом между двумя странами, создав значительные возможности для индустрии печатных плат (PCB). Эта политика снизила порог для делового взаимодействия, позволив китайским предприятиям еще больше проникнуть на российские рынки промышленной, автомобильной электроники и аэрокосмической промышленности — секторы с высоким спросом на высоконадежные, холодостойкие продукты PCB — и усилить сотрудничество в цепочке поставок.
Многослойные PCB: Проектирование и Производство
Многослойные печатные платы подходят для таких требований, как высокая плотность монтажа, целостность сигнала и уменьшение размера устройства. Сложный производственный процесс, включающий ламинирование, сверление и металлизацию, подчеркивает критическую важность выбора квалифицированного производителя технологий.
Процесс изготовления печатных плат HDI
Процесс производства печатных плат с высокой плотностью соединений (HDI PCB) охватывает формирование внутренних слоев, лазерное сверление микроотверстий, непрерывное ламинирование и отделку поверхности. В этой статье разъясняются основные преимущества технологии HDI, включая миниатюризацию, повышенную производительность и улучшенную надежность, с классификацией по типу сложности: 1+n+1, 2+n+2 и Any-Layer HDI.
Процесс сборки печатных плат
В данной статье рассматриваются технические процессы, связанные со сборкой печатных плат (PCB), с изложением основных этапов: подготовка платы и нанесение паяльной пасты; размещение компонентов (включая компоненты для поверхностного монтажа (SMD) и компоненты для сквозного монтажа (THT)); пайка в печи для рефлоу; очистка; и основные меры контроля качества.
Процесс производства гибких печатных плат
Гибкие печатные платы (Flex PCB) стали неотъемлемым компонентом современных электронных устройств благодаря своей гибкости, легкости и высокой надежности. Процесс производства включает в себя выбор специальных материалов (полиимидные подложки, прокатная медная фольга), формирование схемных рисунков с помощью фотолитографии, нанесение защитных покрытий и завершающее тестирование на соответствие стандартам IPC.
Разница между PCB и PCBA
Основное различие между PCB (печатная плата) и PCBA (сборка печатной платы): PCB — это подложка без установленных компонентов, а PCBA — готовый продукт с завершенной пайкой компонентов. В этой статье рассматриваются производственные процессы, функциональные характеристики и сценарии применения обоих продуктов, а также даются ответы на часто задаваемые вопросы, чтобы помочь читателям выбрать подходящее решение в соответствии с их практическими требованиями.
Что такое PCB и полная форма PCB?
Печатные платы (PCB), являющиеся основными компонентами электронного оборудования, состоят из подложки, медных слоев, паяльной маски и шелкографических слоев. Они могут быть односторонними, двусторонними или многослойными. Структура, типы материалов и процессы производства печатных плат (PCB) следующие. Благодаря своей компактности, надежности и экономичности печатные платы стали незаменимыми основными компонентами современной электронной промышленности.