18+ лет опыта • IPC / UL / RoHS

Жестко-гибкие печатные платы нового поколения

Комплексное производство Rigid-Flex PCB — от проектирования до сборки. Минимизация размеров, высокая надежность и гибкость для сложных устройств.

Рассчитать стоимость Консультация инженера
✔ 0 дней ✔ До 0 слоев ✔ 0 изгибов

Преимущества жестко-гибких печатных плат

30–50%

Снижение размера и веса

Компактная интеграция жестких и гибких слоев уменьшает габариты устройств

∞

Гибкость конструкции

Идеально подходят для сложных форм и ограниченного пространства

100K+

Долговечность

Выдерживают до 100 000 циклов изгиба без потери надежности

-40°~125°C

Работа в экстремальных условиях

Стабильность при вибрациях, температурах и механических нагрузках

-20%

Снижение затрат

Меньше соединителей и этапов сборки — ниже итоговая стоимость

Rigid-Flex PCB
Высокая надежность
Компактная конструкция
Получить консультацию

Почему выбирают Topfast

01

Современное производство

Высокоточные линии и автоматизированные процессы для сложных Rigid-Flex решений

Высококачественное оборудование
02

Контроль качества IPC

Многоуровневое тестирование: AOI, X-ray, электрические проверки

IPC / UL / RoHS
03

18+ лет опыта

Глубокая экспертиза в производстве многослойных и гибких плат

С 2008 года
04

Гибкие сроки производства

Быстрое прототипирование и серийное производство без потери качества

Быстрая доставка

Материалы и технологии производства

Гибкие материалы
Kapton (PI), PET
-269°C ~ +260°C
Жесткие материалы
FR-4, CEM-3
-55°C ~ +130°C
Клеевые системы
Высокопрочная адгезия
-55°C ~ +150°C
Металлизация
Cu / Ni / Au
Высокая проводимость
Оптимальный подбор материалов под требования проекта: высокая гибкость, термостойкость и надежность в сложных условиях эксплуатации.
Запросить техническую консультацию

Типы жестко-гибких печатных плат

01

Односторонние Rigid-Flex платы

Простая структура с одной гибкой частью, используется для компактных соединений и базовых электронных устройств.

≤ 2 Layers
Cost Effective
02

Многослойные Rigid-Flex платы

Комбинация гибких и жестких слоев с высокой плотностью соединений для сложных электронных систем.

Up to 12+ Layers
HDI Ready
03

Dynamic Flex (гибкие зоны движения)

Разработаны для многократного изгиба, подходят для устройств с постоянной динамической нагрузкой.

High Flex Cycles
Long Life
04

HDI Rigid-Flex решения

Высокоплотный монтаж с использованием microvia, подходит для миниатюрной электроники.

Microvias
Fine Pitch
Мы разрабатываем и производим решения любой сложности — от простых гибких соединений до высокоточных многослойных конструкций.

Технические параметры производства

Общие возможности

Количество слоев
2 – 12+ слоев
Минимальная толщина платы
0.1 мм
Максимальный размер
610 × 1200 мм
Материалы
FR-4, PI (Kapton), PET

Точность и HDI

Минимальная ширина линии
50 мкм
Минимальный зазор
50 мкм
Microvia
Лазерное сверление
Точность сверления
±0.05 мм

Надежность и покрытия

Покрытие
ENIG / HASL / OSP
Рабочая температура
-55°C ~ +260°C
Гибкость
До 100,000 циклов изгиба
Стандарты
IPC / UL / RoHS
Параметры могут быть адаптированы под индивидуальные требования проекта и спецификации заказчика.
Получить консультацию

Производственный процесс

01

Инженерный анализ

Проверка Gerber-файлов, анализ структуры и технологичности проекта

02

Подготовка материалов

Выбор и подготовка гибких и жестких материалов согласно требованиям проекта

03

Сверление и лазерная обработка

Механическое и лазерное сверление, формирование microvia

04

Металлизация

Осаждение меди и формирование проводящих слоев

05

Ламинация

Прессование многослойной структуры rigid-flex платы

06

Финишное покрытие

ENIG / HASL / OSP обработка поверхности

07

Контроль качества

AOI, X-ray, электрические тесты и визуальный контроль

Области применения

01

Автомобильная электроника

ADAS системы, датчики, системы управления батареями (BMS)

Высокая надежность
02

Медицинские устройства

Портативные диагностические приборы, имплантируемые системы

Точность / Безопасность
03

Промышленная автоматизация

PLC, системы управления, датчики и робототехника

Stability
04

Телекоммуникации

5G оборудование, маршрутизаторы, базовые станции

Высокочастотный
05

Потребительская электроника

Смартфоны, носимые устройства, умные устройства

Миниатюризация
06

Аэрокосмическая отрасль

Навигационные системы, авиационная электроника

Экстремальные условия
07

Интернет вещей (IoT)

Умные датчики, системы мониторинга, умные счетчики

Возможности подключения
08

Энергетика

Системы управления энергией, солнечные инверторы

Высокая мощность
Получить консультацию

Часто задаваемые вопросы

1. Что такое жестко-гибкая печатная плата и где она используется?
Жестко-гибкая печатная плата сочетает в себе жёсткие и гибкие слои, позволяя создавать компактные, лёгкие и надёжные устройства. Она используется в медицинской электронике, автомобильных системах, телекоммуникациях, потребительской электронике и промышленном оборудовании.
2. Какие материалы применяются для производства жестко-гибких плат?
Основные материалы включают FR4 для жёстких слоёв и полиимид для гибких частей. Также применяются медные фольги различной толщины, специальные клеевые слои для склеивания и защитные покрытия, обеспечивающие долговечность и высокую надёжность платы.
3. Какова типичная толщина и количество слоёв у жестко-гибких плат?
Обычно жёстко-гибкие платы имеют от 4 до 10 слоёв, включая гибкие и жёсткие части. Толщина может варьироваться от 0,4 мм для компактных устройств до 2 мм для промышленных применений. Конкретная конструкция подбирается в зависимости от требований к механической прочности и электрическим характеристикам.
4. Какие технологии используются для сборки и пайки таких плат?
Сборка жестко-гибких плат требует точного контроля температуры и профиля пайки, чтобы избежать деформации гибких участков. Используются как волновая пайка, так и бессвинцовая пайка по стандарту RoHS. Для поверхностного монтажа применяют автоматические SMT линии с поддержкой гибких участков.
5. Как обеспечить долговечность и надёжность жестко-гибких плат в сложных условиях?
Важны правильный выбор материалов, тщательный дизайн сгибов, контроль температуры при пайке и использование защитных покрытий. Также критично проводить тестирование на вибрации, температурные циклы и влажность. Такой комплексный подход позволяет увеличить срок службы и надёжность устройств с жестко-гибкими платами.

Готовы заказать жестко-гибкие печатные платы или есть вопросы?

Наши инженеры помогут вам выбрать оптимальное решение, рассчитают стоимость и ответят на любые технические вопросы.

Связаться с нами Получить расчет
1