Высокоточные решения для критически важной электроники.
Теплостойкость до 1000°C, высокая надёжность и безупречное качество от ведущего производителя с
18-летним опытом.
Ведущий производитель с опытом более 18 лет. Наши решения используются во многих отраслях промышленности по всему миру.
Ключевые характеристики, которые делают наши платы лучшим выбором для ответственных применений
Выдерживают температуры до 1000°C, идеальны для интенсивного теплоотвода.
Низкое диэлектрическое сопротивление и высокая прочность разряда.
Создание сложных структур с мелким шагом между проводниками.
Высокая жесткость и сопротивление нагрузкам, увеличенный срок службы.
Стойки к коррозии и агрессивным средам, широкое применение.
Легко совмещаются с металлами, полимерами и другими материалами.
Сравнение ключевых характеристик керамических материалов
| Материал | Теплопроводность | Диэлектрическая проницаемость | Термостойкость | Особенности |
|---|---|---|---|---|
| Алюминий оксид Al₂O₃ | 20-30 Вт/м·К | 9.0-10.0 | до 1500°C | Низкая стоимость, высокая механическая прочностьОптимальный выбор |
| Алюминий нитрид AIN | 170-230 Вт/м·К | 8.5-9.0 | до 1000°C | Сверхвысокая теплопроводность, соответствует кремниевому чипу |
| Нитрид кремния Si₃N₄ | 80-120 Вт/м·К | 7.0-8.0 | до 1200°C | Максимальная механическая прочность, высокая термостойкость |
| Низкотемпературная керамика LTCC | 3-5 Вт/м·К | 5.0-7.0 | до 850°C | Многослойная разводка, интеграция пассивных элементов |
Наши керамические печатные платы соответствуют следующим техническим характеристикам
| Толщина керамической подложки | 0.2 мм — 3.0 мм |
|---|---|
| Размер платы | До 300 x 300 мм |
| Количество слоев | 1 — 20 слоев |
| Ширина проводной трассы | От 50 мкм |
| Температурный диапазон эксплуатации | -269°C до +1000°C |
| Теплопроводность | 20 — 300 W/(m·K) |
Производство керамических печатных плат — это сложный многоэтапный процесс, требующий точности и соблюдения строгих технологических режимов
Смешивание керамических порошков с связующими веществами.
Изготовление тонких керамических листов методом литья или прокатки.
Создание сквозных отверстий для металлических контактов.
Формирование проводных трасс с помощью металлических паст.
Склейка слоев при повышенном давлении и температуре.
Пожарка в печях при высоких температурах.
Ответы на популярные вопросы о керамических печатных платах
Наши специалисты готовы ответить на все ваши вопросы и предложить оптимальные решения для ваших проектов.
Свяжитесь с нами