HDI-платы обеспечивают более высокую плотность, стабильность сигналов и оптимизацию пространства, что критично для современных электронных устройств.
снижение размеров платы по сравнению с традиционными решениями
Компактные конструкции для мобильных и носимых устройств
Минимизация потерь и повышение скорости передачи данных
Оптимальное использование площади платы
Снижение количества механических слабых точек
Меньше компонентов и более высокая интеграция
Современные HDI-платы требуют передовых производственных процессов, обеспечивающих высокую плотность, точность и стабильность сигналов.
Лазерное сверление (CO₂ / UV) позволяет создавать microvias диаметром до 50 мкм, обеспечивая высокую плотность межсоединений и снижение длины сигнальных путей.
Многоступенчатое наращивание слоев (Sequential Lamination) позволяет создавать сложные многослойные структуры с высокой точностью.
Минимальная ширина линии и зазор до 40/40 мкм обеспечивает плотную компоновку компонентов и высокоскоростную передачу сигналов.
Технология Via Filling улучшает теплопроводность, повышает надежность и позволяет реализовывать stacked и staggered microvias.
ENIG, ENEPIG и OSP обеспечивают высокую паяемость, защиту от окисления и стабильность контактных поверхностей.
Использование blind & buried vias позволяет оптимизировать трассировку и уменьшить количество сквозных отверстий.
Наши HDI печатные платы соответствуют самым строгим международным стандартам качества и производительности.
| Параметр | Стандарт | Премиум | Экстрим |
|---|---|---|---|
| Минимальная ширина линии | 50 мкм | 40 мкм | 30 мкм |
| Минимальный зазор | 50 мкм | 40 мкм | 30 мкм |
| Диаметр лазерных отверстий | 75 мкм | 60 мкм | 50 мкм |
| Количество слоев | 6-12 | 12-20 | 20-30 |
| Толщина платы | 0.4-1.6 мм | 0.3-2.0 мм | 0.2-2.4 мм |
| Точность позиционирования | ±50 мкм | ±35 мкм | ±25 мкм |
| Поверхностная обработка | ENIG, HASL | ENIG, Immersion Silver | ENEPIG, Hard Gold |
Различные структуры HDI-плат позволяют оптимально балансировать плотность, стоимость и сложность производства в зависимости от требований проекта.
Базовая HDI структура с одним слоем microvias с каждой стороны. Подходит для компактных устройств средней сложности.
Два последовательных слоя microvias обеспечивают высокую плотность и стабильность сигналов для сложных электронных систем.
Многоступенчатая HDI структура для максимальной плотности, используемая в высокопроизводительных процессорных и серверных платах.
Производство HDI-плат требует высокой точности и строгого контроля на каждом этапе — от лазерного сверления до последовательного ламинирования.
Формирование микропереходов с высокой точностью для плотных соединений.
Осаждение меди обеспечивает надежную электрическую проводимость microvias.
Многократная прессовка слоев для формирования сложной HDI структуры.
Создание высокоточных проводников с минимальными допусками.
ENIG / OSP / Immersion Silver для защиты и улучшения пайки.
Многоуровневая инспекция для гарантии надежности HDI плат.
HDI технологии широко используются в высокотехнологичных отраслях, где требуется высокая плотность, надежность и компактность электронных решений.
Смартфоны, носимые устройства и планшеты требуют компактных HDI плат с высокой плотностью трассировки и минимальными размерами.
ADAS системы, электронные блоки управления и сенсоры требуют высокой надежности и устойчивости к температурным нагрузкам.
Оборудование 5G и сетевые устройства используют HDI платы для обеспечения высокой скорости передачи данных.
Компактные и надежные HDI решения применяются в диагностических и портативных медицинских устройствах.
Системы автоматизации и управления требуют стабильных HDI плат для работы в сложных условиях эксплуатации.
Серверы, GPU и высокопроизводительные вычислительные системы используют сложные многослойные HDI конструкции.
HDI (High-Density Interconnect) платы характеризуются высокой плотностью соединений, использованием микровыводов и лазерных отверстий. Они позволяют размещать больше компонентов на меньшей площади, обеспечивают более короткие трассы и улучшенные электрические характеристики по сравнению с обычными многослойными PCB. Это особенно важно для смартфонов, планшетов, медицинских и автомобильных устройств, где компактность и надежность критичны.
Topfast поддерживает основные типы HDI конструкций: 1+N+1 (один внешний слой + N внутренних слоев + один внешний), 2+N+2 и обратные структуры. Также возможна комбинация лазерных сверлений и микровыводов для достижения максимальной плотности. Конкретный тип выбирается в зависимости от требований к плотности, размеру и электрическим характеристикам проекта.
Минимальный диаметр лазерного отверстия на HDI платах Topfast составляет 0.1 мм, а минимальная ширина медной трассы — 0.075 мм. Это позволяет размещать компоненты высокой плотности и обеспечивает надежную работу сигналов высокой частоты. Точные параметры могут корректироваться в зависимости от материала и конструкции платы.
HDI технологии применяются в широком спектре отраслей, включая:
Для HDI плат применяются высококачественные материалы с низкой диэлектрической проницаемостью и хорошей термостойкостью, включая:
Наши эксперты по HDI технологиям помогут вам выбрать оптимальное решение для вашего проекта. Отправьте запрос сегодня и получите персональное предложение в течение 24 часов.