Разбираем, как контролируют медное покрытие стенок отверстий PCB после металлизации и какие дефекты могут привести к отказу межслойного соединения.
Читать далее →Качество стенок отверстий определяет надёжность последующей металлизации PCB. Разбираем контроль заусенцев, smear, шероховатости и очистки отверстий.
Читать далее →Точность положения отверстий влияет на монтаж, металлизацию и кольцевой поясок PCB. Разбираем причины смещения сверления и методы производственного контроля.
Читать далее →Размеры и геометрия PCB определяют, насколько плата соответствует корпусу и монтажной оснастке. Разбираем контроль контура, отверстий, толщины и допусков после обработки.
Читать далее →Коробление и скручивание PCB возникают из-за внутренних напряжений, различий материалов и условий ламинирования. Разбираем причины, измерение и контроль.
Читать далее →Толщина диэлектрика определяет расстояние между медными слоями, влияет на импеданс, общую толщину PCB и надёжность многослойной конструкции.
Читать далее →Формирование внешнего слоя определяет геометрию дорожек и контактных площадок PCB. Разбираем перенос рисунка, обработку меди и контроль точности.
Читать далее →Точное совмещение слоёв определяет качество межслойных соединений многослойной PCB. Разбираем причины смещения, контроль регистрации и основные допуски.
Читать далее →Разделение PCB определяет качество края готовой платы и риск механического повреждения. Разбираем V-cut, фрезеровку, перемычки и выбор метода.
Читать далее →Панелизация объединяет несколько PCB в одну производственную панель. Разберём размещение плат, технологические поля, перемычки и требования для SMT-монтажа.
Читать далее →