После сверления отверстия PCB требуют очистки и подготовки перед металлизацией. Разберём удаление заусенцев, смолы и контроль состояния стенок отверстий.
Читать далее →Толщина меди напрямую влияет на токовую нагрузку, сопротивление, тепловыделение и надёжность PCB. Разбираем методы измерения и производственный контроль.
Читать далее →Сухая плёнка определяет точность рисунка проводников перед травлением PCB. Разберём основные этапы процесса и причины возможных дефектов.
Читать далее →Точность травления напрямую влияет на ширину проводников и зазоры PCB. Рассмотрим технологию, типичные дефекты и способы их предотвращения.
Читать далее →Гальваническое меднение влияет на толщину проводников и надёжность отверстий PCB. Рассмотрим технологию, основные дефекты и методы контроля.
Читать далее →Шелкография упрощает сборку и обслуживание PCB. Рассмотрим способы нанесения маркировки, распространённые ошибки и контроль качества.
Читать далее →Поверхностная обработка определяет состояние контактных площадок PCB перед пайкой. Разберём основные покрытия и особенности их применения.
Читать далее →Паяльная маска защищает медные проводники PCB от окисления и случайных замыканий. Качество её нанесения влияет на надёжность платы.
Читать далее →Ламинирование является одним из ключевых этапов производства многослойных PCB. От качества прессования зависит прочность конструкции и надёжность межслойных соединений.
Читать далее →Качество металлизации отверстий напрямую влияет на надёжность многослойных PCB. Разберём основные этапы процесса и методы контроля.
Читать далее →