В данной статье рассматриваются технические процессы, связанные со сборкой печатных плат (PCB), с изложением основных этапов: подготовка платы и нанесение паяльной пасты; размещение компонентов (включая компоненты для поверхностного монтажа (SMD) и компоненты для сквозного монтажа (THT)); пайка в печи для рефлоу; очистка; и основные меры контроля качества.