Технология HDI (High Density Interconnect) позволяет создавать более компактные, легкие и производительные электронные устройства с улучшенными электрическими характеристиками.
Уменьшение размеров плат до 60% по сравнению с традиционными технологиями
Улучшенные электрические характеристики и целостность сигнала
Более 20 000 соединений на квадратный дюйм
Меньшее количество переходных отверстий повышает механическую прочность
Меньший расход материалов и энергии при производстве
Снижение общей стоимости системы за счет интеграции
HDI технологии включают передовые методы производства, обеспечивающие исключительную плотность монтажа и производительность.
Наши HDI печатные платы соответствуют самым строгим международным стандартам качества и производительности.
| Параметр | Стандарт | Премиум | Экстрим |
|---|---|---|---|
| Минимальная ширина линии | 50 мкм | 40 мкм | 30 мкм |
| Минимальный зазор | 50 мкм | 40 мкм | 30 мкм |
| Диаметр лазерных отверстий | 75 мкм | 60 мкм | 50 мкм |
| Количество слоев | 6-12 | 12-20 | 20-30 |
| Толщина платы | 0.4-1.6 мм | 0.3-2.0 мм | 0.2-2.4 мм |
| Точность позиционирования | ±50 мкм | ±35 мкм | ±25 мкм |
| Поверхностная обработка | ENIG, HASL | ENIG, Immersion Silver | ENEPIG, Hard Gold |
Мы предлагаем различные типы HDI конструкций, оптимизированных для конкретных применений и требований.
Базовый уровень HDI с одним слоем микропереходных отверстий с каждой стороны. Идеально для начального уровня миниатюризации.
Два последовательных слоя микропереходных отверстий. Обеспечивает высокую плотность соединений для сложных устройств.
Три и более последовательных слоев. Максимальная плотность для самых требовательных применений, таких как процессорные платы.
Современное производство HDI плат требует передового оборудования и строгого контроля качества на каждом этапе.
Специализированное проектирование с учетом HDI технологий и DFM анализа
Создание микропереходных отверстий CO2 или UV лазером
Химическая металлизация и гальваническое осаждение меди
Последовательное ламинирование слоев при контролируемых условиях
LDI экспонирование для высокой точности формирования проводников
Заполнение медью и выравнивание поверхности
Нанесение паяльной маски и поверхностной отделки
AOI, тестирование и проверка электрических параметров
HDI технологии находят применение в самых передовых отраслях, где критически важны миниатюризация и высокая производительность.
Мобильные устройства с высокой плотностью компонентов
Компактные материнские платы и интерфейсные платы
Бортовые компьютеры, системы ADAS, информационно-развлекательные системы
Портативные диагностические приборы, имплантируемые устройства
Сетевое оборудование, базовые станции 5G
Бортовые системы, спутниковая электроника
Контроллеры, системы управления, IoT устройства
Умные часы, носимые устройства, игровые консоли
Наши эксперты по HDI технологиям помогут вам выбрать оптимальное решение для вашего проекта. Отправьте запрос сегодня и получите персональное предложение в течение 24 часов.