Размещение компонентов — один из самых важных этапов проектирования PCB. Даже при корректной схеме и разводке неправильная компоновка может привести к проблемам сборки, ухудшению надёжности и росту стоимости производства.
Материал дополняет темы правил разводки PCB, DFM в проектировании PCB и типов переходных отверстий
Основные задачи:
Грамотное размещение снижает количество компромиссов на следующих этапах.

Компоненты следует группировать:
Это сокращает длину трасс и улучшает читаемость дизайна.
Рекомендуется:
Это упрощает автоматическую сборку и инспекцию.
Необходимо учитывать:
Эти аспекты напрямую связаны с DFM требованиями

Компоненты питания должны располагаться:
Это снижает потери и уровень шума.
Для таких цепей важно:
Особенно это актуально для плат с контролируемым импедансом
Компоненты с высоким тепловыделением:
Тепловые вопросы подробно рассматриваются в статье о тепловом управлении в PCB дизайне
Чаще всего встречаются:
Большинство этих ошибок выявляется уже на этапе сборки.
Плохая компоновка может привести к:
Поэтому размещение компонентов напрямую влияет на итоговую стоимость платы.

Производители, такие как TOPFAST, обычно участвуют в анализе компоновки ещё до запуска в производство, выявляя потенциальные риски для сборки и предлагая инженерные корректировки без изменения функциональности платы.
Размещение компонентов — это фундамент успешного PCB дизайна. Грамотная компоновка облегчает разводку, повышает надёжность и снижает производственные риски.
A: Потому что оно влияет на трассировку, сборку, надёжность и стоимость PCB.
A: Сразу после утверждения схемы, до начала трассировки.
A: Можно, но это часто приводит к переработке трасс и росту затрат.
A: DFM определяет требования к расстояниям, ориентации и доступности компонентов.