Исследование гибко-жестких печатных плат: всесторонний анализ выбора материалов, производственных процессов, классификации IPC, сценариев применения и рекомендаций по проектированию.

Многослойные печатные платы подходят для таких требований, как высокая плотность монтажа, целостность сигнала и уменьшение размера устройства. Сложный производственный процесс, включающий ламинирование, сверление и металлизацию, подчеркивает критическую важность выбора квалифицированного производителя технологий.

Гибкие печатные платы (Flex PCB) стали неотъемлемым компонентом современных электронных устройств благодаря своей гибкости, легкости и высокой надежности. Процесс производства включает в себя выбор специальных материалов (полиимидные подложки, прокатная медная фольга), формирование схемных рисунков с помощью фотолитографии, нанесение защитных покрытий и завершающее тестирование на соответствие стандартам IPC.