Контроль качества и тестирование PCBA являются ключевыми этапами сборки печатных плат. Даже при корректном монтаже дефекты пайки или установки компонентов могут привести к отказам готовых устройств.
В этой статье рассмотрим основные методы тестирования PCBA и их влияние на качество и себестоимость продукции.

Цели тестирования:
Раннее обнаружение ошибок снижает затраты на ремонт и возвраты.
AOI применяется для:
AOI особенно эффективна после SMT-монтажа.
Связанный материал:
X-ray используется для:
Этот метод повышает стоимость PCBA, но критически важен для сложных плат.

ICT позволяет:
ICT требует разработки тестовых приспособлений, что увеличивает начальные затраты.
FCT проверяет:
FCT является финальным этапом контроля перед отгрузкой.
Факторы роста стоимости:
Однако отсутствие тестирования часто приводит к более высоким потерям.
Дизайн PCB влияет на возможность тестирования:
Связанный материал:
Производители PCBA с системным подходом, такие как TOPFAST, рассматривают тестирование как неотъемлемую часть производственного процесса, обеспечивающую стабильное качество и надёжность изделий.

Тестирование и контроль качества PCBA являются ключевыми инструментами обеспечения надёжности. Грамотное сочетание AOI, X-ray, ICT и FCT позволяет минимизировать риски отказов и повысить доверие к продукции.
A: Да, особенно при серийном производстве и сложных проектах.
A: AOI проверяет внешние дефекты, X-ray — скрытые соединения.
A: Не всегда, но ICT эффективен для выявления электрических ошибок.
A: Для проверки функциональности платы в рабочих условиях.