Поверхностный монтаж (SMT, Surface Mount Technology) является основной технологией сборки печатных плат в современной электронике. Выбор SMT-процесса напрямую влияет как на себестоимость PCBA, так и на стабильность качества готовых изделий.
В этой статье рассмотрим ключевые параметры SMT-монтажа, определяющие стоимость и надёжность сборки PCB.

SMT-монтаж — это технология установки электронных компонентов непосредственно на поверхность печатной платы с последующей пайкой в печи оплавления.
Основные этапы SMT:
SMT-монтаж характеризуется высокой степенью автоматизации:
При увеличении объёма заказов стоимость PCBA на единицу существенно снижается.
На стоимость SMT-монтажа влияют:
Чем меньше размеры и шаг выводов, тем выше требования к точности оборудования и контролю.
Высокая плотность монтажа:
Оптимизация дизайна PCB снижает общую стоимость PCBA.
Связанный материал:

Корректный температурный профиль reflow:
Нарушение профиля может привести к скрытым дефектам, увеличивающим затраты на ремонт.
Контроль качества включает:
Эти процедуры увеличивают стоимость, но критически важны для стабильности PCBA.
SMT-процесс тесно связан с BOM:
Связанные статьи:
Профессиональные производители PCBA, такие как TOPFAST, рассматривают SMT-монтаж как комплексный процесс, где автоматизация сочетается с инженерным контролем, обеспечивая баланс между стоимостью и качеством.

SMT-монтаж является ключевым фактором, определяющим стоимость и качество PCBA. Грамотный выбор компонентов, оптимизированный дизайн платы и контроль процесса позволяют добиться стабильной и экономически эффективной сборки.
A: За счёт высокой автоматизации и скорости монтажа.
A: Да, мелкие и fine-pitch компоненты увеличивают сложность процесса.
A: Да, для выявления дефектов установки и пайки.
A: Да, оптимизируя BOM и дизайн PCB.