Несмотря на широкое распространение SMT-монтажа, технология монтажа компонентов в отверстия (THT, Through-Hole Technology) по-прежнему широко применяется в электронике. Во многих проектах используется смешанный монтаж, сочетающий SMT и THT на одной печатной плате.
В этой статье рассмотрим особенности THT и смешанного монтажа, а также их влияние на стоимость и качество PCBA.

THT-монтаж предполагает установку выводных компонентов в металлизированные отверстия PCB с последующей пайкой.
Типичные THT-компоненты:
Основные методы пайки:
По сравнению с SMT, THT требует больше ручных операций, что увеличивает стоимость.
Факторы, влияющие на цену:
THT обычно дороже SMT при одинаковом объёме производства.

Смешанный монтаж объединяет:
Такой подход требует:
На стоимость и качество влияют:
Оптимизация дизайна снижает риск дефектов.
Связанный материал:
THT-соединения:
Поэтому THT часто применяется в промышленной и силовой электронике.
Контроль включает:
Дополнительные этапы контроля повышают стоимость, но обеспечивают надёжность.
THT и смешанный монтаж тесно связаны с:

Производители PCBA с инженерным подходом, такие как TOPFAST, рассматривают смешанный монтаж как комплексный процесс, требующий точного планирования и контроля, особенно при сочетании SMT и THT на одной плате.
THT и смешанный монтаж остаются важными технологиями в PCBA, особенно там, где требуется высокая механическая надёжность. Понимание их особенностей позволяет правильно оценить стоимость и выбрать оптимальный процесс сборки.
A: Из-за большего объёма ручного труда и дополнительных этапов пайки.
A: Когда плата содержит как SMD, так и выводные компоненты.
A: THT обеспечивает высокую механическую прочность соединений.
A: Частично — за счёт оптимизации дизайна PCB и сокращения ручных операций.