Процесс производства печатных плат с высокой плотностью соединений (HDI PCB) охватывает формирование внутренних слоев, лазерное сверление микроотверстий, непрерывное ламинирование и отделку поверхности. В этой статье разъясняются основные преимущества технологии HDI, включая миниатюризацию, повышенную производительность и улучшенную надежность, с классификацией по типу сложности: 1+n+1, 2+n+2 и Any-Layer HDI.