В этой статье анализируются ключевые технические аспекты процесса травления внешнего слоя печатных плат, подробно описывая весь процесс, включая предварительную обработку, экспонирование, проявление, травление и постобработку. Также представлен подробный анализ причин и решений распространённых проблем травления, таких как остаточная медь, подрезы и обрывы проводников. Кроме того, даются практические советы по оптимизации процесса травления, помогающие производителям печатных плат повысить качество продукции и эффективность производства.