Высокоскоростные и надежные PCB решения для телекоммуникационного оборудования, 5G и сетевой инфраструктуры.
Запросить предложениеВысокочастотные PCB для базовых станций с поддержкой стабильной передачи сигнала.
Платы для маршрутизаторов, коммутаторов и серверного оборудования.
PCB для оптических модулей и передачи данных с высокой пропускной способностью.
Платы для спутниковых систем с высокой надежностью и устойчивостью к помехам.
Реализованные проекты в сфере телекоммуникаций и сетевых решений
Потери сигнала и перегрев при высокой нагрузке.
Оптимизация RF трассировки и улучшенное теплоотведение.
Стабильная работа и снижение потерь сигнала
Нестабильная передача данных на высокой скорости.
Контроль импеданса и оптимизация сигналов.
Стабильная передача данных
Потери сигнала и шумы.
Улучшение разводки и минимизация помех.
Чистый сигнал и высокая скорость передачи
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Слои | 4 – 32 слоя |
| Материалы | FR4 / Rogers / High-Tg |
| Мин. линия | 0.05 мм |
| Импеданс | Контролируемый |
| Отверстие | 0.1 мм |
| Покрытие | ENIG |
| Тестирование | AOI / ICT / Functional |
| Стандарты | IPC Class 2/3 |
Поддержка высокоскоростной передачи данных.
Минимизация потерь и помех.
Стабильная работа в сложных условиях.
Анализ требований к скорости и сигналу.
Контроль импеданса и питания.
Высокоточная многослойная технология.
Монтаж высокоскоростных компонентов.
Сигнальные и функциональные тесты.
Глобальная поставка.
Проекты для 5G, серверов и сетевого оборудования.
Поддержка high-speed интерфейсов.
Точная настройка сигналов.
Стабильная работа 24/7.
PCB + PCBA.
Международные проекты.