Высокоточные и экономичные PCB решения для массового производства потребительской электроники.
Запросить предложениеКомпактные HDI PCB для мобильных устройств с высокой плотностью компонентов и стабильной работой.
PCB для IoT устройств: умные розетки, камеры, датчики и системы автоматизации.
Легкие и энергоэффективные платы для смарт-часов, браслетов и фитнес-трекеров.
PCB для наушников, колонок и мультимедийных устройств с чистой передачей сигнала.
Более 200 проектов в сфере потребительской электроники
Нестабильная работа беспроводного сигнала и перегрев.
Оптимизация RF трассировки и улучшенное распределение питания.
Стабильное подключение и снижение температуры
Ограниченное пространство и высокая плотность компонентов.
Использование HDI технологии и многослойной структуры.
Компактный дизайн без потери производительности
Помехи и нестабильный аудиосигнал.
Экранирование и оптимизация цепей питания.
Чистый звук и стабильное соединение
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Слои | 1 – 16 слоев |
| Толщина | 0.2 – 3.2 мм |
| Материалы | FR4 / High-Tg |
| Мин. линия | 0.075 мм |
| Отверстие | 0.1 мм |
| Покрытие | ENIG / HASL |
| Тестирование | AOI / ICT |
| Стандарты | IPC Class 2 |
Оптимизация стоимости для больших объемов.
Короткие сроки вывода продукта на рынок.
Контроль качества на каждом этапе производства.
Проверка Gerber файлов и технических требований.
Оптимизация дизайна для снижения стоимости и улучшения качества.
Изготовление плат с соблюдением стандартов IPC.
SMT и THT монтаж, автоматизированные линии.
AOI, ICT и функциональные тесты.
Глобальная доставка с контролем сроков.
Более 200 проектов в сфере бытовой электроники и IoT.
Снижение затрат за счет DFM и эффективных закупок компонентов.
Короткие сроки производства и стабильные поставки.
Многоуровневый контроль качества и тестирование.
PCB + PCBA + сборка + тестирование в одном месте.
Работаем с клиентами из Европы, США и Азии.