Надежные PCB решения для IoT устройств: беспроводная связь, энергоэффективность и стабильная работа в реальных условиях.
Запросить предложениеPCB для температурных, влажностных и промышленных сенсоров с низким энергопотреблением.
Компактные платы с интеграцией GPS, GSM и NB-IoT для отслеживания объектов.
Надежные PCB для работы в сложных условиях: вибрации, температура и влажность.
Миниатюрные и энергоэффективные платы для фитнес-трекеров и медицинских гаджетов.
Реальные проекты в сфере IoT и беспроводных устройств
Высокое энергопотребление и нестабильное соединение.
Оптимизация питания и RF трассировки.
Увеличение срока работы устройства
Потери сигнала и ограниченное пространство.
HDI PCB и оптимизация антенны.
Стабильное позиционирование
Перегрев и нестабильная работа в тяжелых условиях.
Использование High-Tg материалов и усиленной структуры.
Повышенная надежность
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Слои | 2 – 14 слоев |
| Толщина | 0.4 – 2.5 мм |
| Материалы | FR4 / High-Tg |
| Мин. линия | 0.075 мм |
| Отверстие | 0.15 мм |
| Покрытие | ENIG / HASL |
| Тестирование | AOI / ICT / Functional |
| Стандарты | IPC Class 2 |
Оптимизация схем питания для IoT устройств.
Поддержка Wi-Fi, LTE, NB-IoT, Bluetooth.
Работа в сложных условиях эксплуатации.
Проверка схем и требований связи.
Улучшение разводки и сигналов.
Высокоточное изготовление плат.
Монтаж компонентов и модулей.
Проверка функций и связи.
Глобальная логистика.
Глубокий опыт в разработке IoT устройств.
Оптимизация беспроводных сигналов.
Компактные и высокоплотные PCB.
Оптимизация BOM и производства.
PCB + PCBA + тестирование.
Работа с клиентами по всему миру.