Решения для печатных плат полупроводникового оборудования

Высоконадежные PCB решения для оборудования полупроводниковой промышленности: высокая точность, стабильность и устойчивость к нагрузкам.

Запросить предложение

Применение

Оборудование литографии

Высокоточные PCB для систем управления литографическими машинами с минимальными отклонениями сигнала.

High Precision Контроль сигнала Стабильность

Оборудование травления

Платы для плазменных и химических систем травления с устойчивостью к высоким температурам.

High-Tg Температура Надежность

Тестовое оборудование

PCB для тестирования микросхем с высокой точностью измерений и стабильностью сигналов.

Testing Сигналы Точность

Системы автоматизации фабрик

PCB для управления оборудованием в чистых помещениях и автоматизированных линиях.

Automation Cleanroom Industrial
Связаться с нами

Кейсы клиентов

Проекты для производителей полупроводникового оборудования

PCB для системы тестирования чипов

Тип: High-speed | Многослойная плата
Проблема

Искажение сигналов при высоких частотах.

Решение

Контроль импеданса и оптимизация трассировки.

Результат

Точная передача сигналов и стабильная работа

↑ Точность увеличена на 40%

PCB для системы управления оборудованием

Тип: Industrial | Control System
Проблема

Электромагнитные помехи в производственной среде.

Решение

Экранирование и многослойная структура PCB.

Результат

Стабильная работа оборудования

↓ Помехи снижены на 35%

PCB для высокотемпературных процессов

Тип: High-Tg | Thermal Resistant
Проблема

Деформация платы при высоких температурах.

Решение

Использование материалов с высоким Tg.

Результат

Устойчивость к температурным нагрузкам

↑ Надежность увеличена на 50%
Testing
Control
Thermal

Технические параметры

ПараметрЗначение
Слои4 – 24 слоев
Толщина0.4 – 3.2 мм
МатериалыFR4 / High-Tg / Rogers
Мин. линия0.05 мм
ИмпедансКонтролируемый
ПокрытиеENIG / ENEPIG
ТестированиеAOI / ICT / Functional
СтандартыIPC Class 2 / 3

Высокая точность

Контроль сигналов и импеданса.

Термостабильность

Работа при высоких температурах.

Надежность

Для критически важных производственных процессов.

Связаться с нами

Процесс работы

01

Анализ проекта

Проверка требований высокой точности и сигналов.

02

DFM + SI анализ

Оптимизация дизайна и сигналов.

03

Производство PCB

Высокоточная обработка многослойных плат.

04

Сборка PCBA

Монтаж сложных компонентов.

05

Тестирование

Полный контроль качества.

06

Доставка

Надежная логистика для B2B клиентов.

Почему выбирают нас

Опыт в Semiconductor

Работа с высокотехнологичными проектами.

Высокая точность

Поддержка сложных PCB решений.

Контроль качества

Соответствие строгим стандартам.

Материалы высокого класса

High-Tg и RF материалы.

Полный цикл

PCB + PCBA + тестирование.

Глобальные клиенты

Работаем с международными компаниями.

Связаться с нами

FAQ PCB для полупроводникового оборудования

Поддерживаете ли вы высокоскоростные сигналы?
Да, обеспечиваем контроль импеданса и SI анализ.
Какие материалы используются?
FR4, High-Tg и высокочастотные материалы (Rogers).
Можно ли работать с высокими температурами?
Да, применяются материалы с высокой термостойкостью.
Как обеспечивается точность?
Используем контроль импеданса и точную трассировку.
Какие стандарты поддерживаются?
IPC Class 2 и Class 3.
Делаете ли вы тестирование?
Да, AOI, ICT и функциональные тесты.
Можно ли сделать прототип?
Да, быстрые прототипы от 5–7 дней.
Работаете ли вы с OEM клиентами?
Да, поддерживаем долгосрочные B2B проекты.

Нужны PCB для полупроводникового оборудования?

Связаться с нами
1