В данной статье рассматриваются технические процессы, связанные со сборкой печатных плат (PCB), с изложением основных этапов: подготовка платы и нанесение паяльной пасты; размещение компонентов (включая компоненты для поверхностного монтажа (SMD) и компоненты для сквозного монтажа (THT)); пайка в печи для рефлоу; очистка; и основные меры контроля качества.
Основное различие между PCB (печатная плата) и PCBA (сборка печатной платы): PCB — это подложка без установленных компонентов, а PCBA — готовый продукт с завершенной пайкой компонентов. В этой статье рассматриваются производственные процессы, функциональные характеристики и сценарии применения обоих продуктов, а также даются ответы на часто задаваемые вопросы, чтобы помочь читателям выбрать подходящее решение в соответствии с их практическими требованиями.
Печатные платы (PCB), являющиеся основными компонентами электронного оборудования, состоят из подложки, медных слоев, паяльной маски и шелкографических слоев. Они могут быть односторонними, двусторонними или многослойными. Структура, типы материалов и процессы производства печатных плат (PCB) следующие. Благодаря своей компактности, надежности и экономичности печатные платы стали незаменимыми основными компонентами современной электронной промышленности.
