В статье представлена систематизированная информация о выборе и оценке качества электронных компонентов, включая характеристики основных компонентов, сравнение международных и отечественных брендов, практические методы тестирования. Дается…
Читать далее →Факторы, влияющие на ценообразование керамических подложек, включают сравнение стоимости материалов для оксида алюминия, нитрида алюминия и других материалов, а также различия в ценах между процессами…
Читать далее →В статье структурировано изложен полный цикл производства многослойных жестких печатных плат. Сложный процесс разбит на пять ключевых этапов: проектирование и подготовка, формирование внутренних проводящих слоев,…
Читать далее →Жёсткая печатная плата (PCB) — это печатная плата, изготовленная на основе непроводящего материала (например, стеклотекстолита, фенольно-бумажного ламината и т.д.), обладающая […]
Читать далее →Полный производственный цикл печатных плат (PCB) в основном включает в себя такие основные процессы, как вырубка, сверление, гальваника, перенос рисунка, гальванопластика, травление и отделка поверхности.…
Читать далее →Анализ основных принципов напряжения на резисторах, от фундаментальных концепций и закона Ома до формул деления напряжения. Здесь рассматривается физическое значение напряжения, влияющие факторы, эксплуатационные ограничения…
Читать далее →Различные методы расчета значений сопротивления и техники их практического применения, начиная с основных принципов закона Ома и закона сопротивления, дают подробное изложение принципов, регулирующих расчет…
Читать далее →Electronic Manufacturing Services (EMS) is a specialized model that provides full-process outsourcing services including design, manufacturing, testing, and logistics for electronics brands. Professional EMS providers…
Читать далее →В этой статье подробно рассматриваются состав материалов, процесс производства и области применения жёстких печатных плат, а также проводится всестороннее сравнение основных различий между жёсткими и…
Читать далее →Гибкие печатные платы (FPC) обеспечивают динамическое изгибание и высокую плотность трассировки за счет сочетания полиимидных подложек с прокатными медными проводниками. Анализируя структурные характеристики односторонних, двусторонних,…
Читать далее →