Краткий обзор процесса производства печатных плат (ПП): от проектирования и выбора материала до ключевых этапов — механической обработки (сверления), металлизации и окончательного контроля качества. Вся…
Читать далее →В статье рассматриваются основные материалы для ПП: стандартный FR-4, высокотемпературный FR-4 High-Tg, специализированные диэлектрики и подложки. Анализируется, как их выбор определяет ключевые параметры: термостойкость, электрические…
Читать далее →В статье подробно разбирается структура печатной платы (ПП): подложка, медные слои, паяльная маска и шелкография. Анализируется, как количество и качество этих слоев влияют на надежность…
Читать далее →В статье рассматриваются основные типы печатных плат (PCB): однослойные, двухслойные и многослойные. Объясняются их ключевые отличия в конструкции, типичные области применения, а также анализируется влияние…
Читать далее →Что такое PCB? Подробно объясняем, из каких слоёв состоит печатная плата, как передаются сигналы и где используются PCB.
Читать далее →Многолетний практический опыт проектирования печатных плат привел к систематическому обобщению практических методов проектирования многослойных печатных плат HDI. Благодаря сравнению реальных проектов, анализу типичных проблем, методам…
Читать далее →