Качество стенок отверстий определяет надёжность последующей металлизации PCB. Разбираем контроль заусенцев, smear, шероховатости и очистки отверстий.
Читать далее →electronica 2026 | 10–13 ноября 2026 | Стенд A2.139 | Messe München, Мюнхен, Германия TOPFAST принимает участие в выставке electronica […]
Читать далее →Точность положения отверстий влияет на монтаж, металлизацию и кольцевой поясок PCB. Разбираем причины смещения сверления и методы производственного контроля.
Читать далее →Размеры и геометрия PCB определяют, насколько плата соответствует корпусу и монтажной оснастке. Разбираем контроль контура, отверстий, толщины и допусков после обработки.
Читать далее →Коробление и скручивание PCB возникают из-за внутренних напряжений, различий материалов и условий ламинирования. Разбираем причины, измерение и контроль.
Читать далее →Толщина диэлектрика определяет расстояние между медными слоями, влияет на импеданс, общую толщину PCB и надёжность многослойной конструкции.
Читать далее →