Формирование внешнего слоя определяет геометрию дорожек и контактных площадок PCB. Разбираем перенос рисунка, обработку меди и контроль точности.
Читать далее →Точное совмещение слоёв определяет качество межслойных соединений многослойной PCB. Разбираем причины смещения, контроль регистрации и основные допуски.
Читать далее →Разделение PCB определяет качество края готовой платы и риск механического повреждения. Разбираем V-cut, фрезеровку, перемычки и выбор метода.
Читать далее →Панелизация объединяет несколько PCB в одну производственную панель. Разберём размещение плат, технологические поля, перемычки и требования для SMT-монтажа.
Читать далее →После сверления отверстия PCB требуют очистки и подготовки перед металлизацией. Разберём удаление заусенцев, смолы и контроль состояния стенок отверстий.
Читать далее →Толщина меди напрямую влияет на токовую нагрузку, сопротивление, тепловыделение и надёжность PCB. Разбираем методы измерения и производственный контроль.
Читать далее →