В статье представлена систематизированная информация о выборе и оценке качества электронных компонентов, включая характеристики основных компонентов, сравнение международных и отечественных брендов, практические методы тестирования. Дается…
Читать далее →Факторы, влияющие на ценообразование керамических подложек, включают сравнение стоимости материалов для оксида алюминия, нитрида алюминия и других материалов, а также различия в ценах между процессами…
Читать далее →Основные характеристики и основные области применения керамических печатных плат, различия в характеристиках подложек из оксида алюминия и нитрида алюминия, а также сравнительный анализ особенностей и…
Читать далее →В статье представлен всесторонний анализ высокочастотных PCB: рассмотрены ключевые характеристики (низкие потери, стабильные Dk/Df), строгие производственные процессы и выбор материалов (например, Rogers), а также основное…
Читать далее →В этой публикации, посвященной процессам производства HDI, критериям выбора материалов и методам трассировки схем, основное внимание уделяется прикладным решениям для высокотехнологичных сценариев, таких как коммуникационное…
Читать далее →В статье структурировано изложен полный цикл производства многослойных жестких печатных плат. Сложный процесс разбит на пять ключевых этапов: проектирование и подготовка, формирование внутренних проводящих слоев,…
Читать далее →