Блог о печатных платах

Экспертные статьи, новости и руководства по проектированию и производству печатных плат

Какие электронные компоненты используются чаще всего?

В статье представлена систематизированная информация о выборе и оценке качества электронных компонентов, включая характеристики основных компонентов, сравнение международных и отечественных брендов, практические методы тестирования. Дается…

Читать далее →

Ценообразование на керамические подложки

Факторы, влияющие на ценообразование керамических подложек, включают сравнение стоимости материалов для оксида алюминия, нитрида алюминия и других материалов, а также различия в ценах между процессами…

Читать далее →

Керамическая печатная плата

Основные характеристики и основные области применения керамических печатных плат, различия в характеристиках подложек из оксида алюминия и нитрида алюминия, а также сравнительный анализ особенностей и…

Читать далее →

Высокочастотная печатная плата

В статье представлен всесторонний анализ высокочастотных PCB: рассмотрены ключевые характеристики (низкие потери, стабильные Dk/Df), строгие производственные процессы и выбор материалов (например, Rogers), а также основное…

Читать далее →

Печатная плата с высокой плотностью соединений (HDI)

В этой публикации, посвященной процессам производства HDI, критериям выбора материалов и методам трассировки схем, основное внимание уделяется прикладным решениям для высокотехнологичных сценариев, таких как коммуникационное…

Читать далее →

Технологический процесс изготовления жестких печатных плат (PCB)

В статье структурировано изложен полный цикл производства многослойных жестких печатных плат. Сложный процесс разбит на пять ключевых этапов: проектирование и подготовка, формирование внутренних проводящих слоев,…

Читать далее →
1 2 4 5 6 10 11
1