Многослойные печатные платы подходят для таких требований, как высокая плотность монтажа, целостность сигнала и уменьшение размера устройства. Сложный производственный процесс, включающий ламинирование, сверление и металлизацию,…
Читать далее →Процесс производства печатных плат с высокой плотностью соединений (HDI PCB) охватывает формирование внутренних слоев, лазерное сверление микроотверстий, непрерывное ламинирование и отделку поверхности. В этой статье…
Читать далее →В данной статье рассматриваются технические процессы, связанные со сборкой печатных плат (PCB), с изложением основных этапов: подготовка платы и нанесение паяльной пасты; размещение компонентов (включая…
Читать далее →Гибкие печатные платы (Flex PCB) стали неотъемлемым компонентом современных электронных устройств благодаря своей гибкости, легкости и высокой надежности. Процесс производства включает в себя выбор специальных…
Читать далее →Основное различие между PCB (печатная плата) и PCBA (сборка печатной платы): PCB — это подложка без установленных компонентов, а PCBA — готовый продукт с завершенной…
Читать далее →Печатные платы (PCB), являющиеся основными компонентами электронного оборудования, состоят из подложки, медных слоев, паяльной маски и шелкографических слоев. Они могут быть односторонними, двусторонними или многослойными.…
Читать далее →