Этот курс охватывает основные элементы проектирования трассировки печатных плат: от базовых правил трассировки до управления целостностью высокочастотных сигналов, от проектирования целостности питания до специфических требований…
Читать далее →В этой статье анализируются ключевые технические аспекты процесса травления внешнего слоя печатных плат, подробно описывая весь процесс, включая предварительную обработку, экспонирование, проявление, травление и постобработку.…
Читать далее →Что такое конденсатор 10 мкФ? Конденсатор 10 микрофарад (10 мкФ) указывает, что данный конденсатор способен хранить заряд емкостью 10 микрофарад. […]
Читать далее →Основные принципы печатных плат (PCB), их структурный состав, различные методы классификации и функции каждого рабочего слоя. Содержание охватывает выбор и применение ключевых компонентов, таких как…
Читать далее →Национальная система стандартов для печатных плат (PCB): подробное толкование ключевых требований серии GB/T в отношении материалов, процессов и испытаний, а также содержание международных стандартов IPC.…
Читать далее →Комплексный процесс производства гибких печатных плат, от предварительной обработки подложки и формирования прецизионных схем до отделки поверхности и тестирования, анализирует технические основы и стандарты контроля…
Читать далее →