Блог о печатных платах

Экспертные статьи, новости и руководства по проектированию и производству печатных плат

Типы переходных отверстий (Via) в PCB и их применение

Типы переходных отверстий (via) в печатных платах включают сквозные, глухие, скрытые и микропереходы. Каждый тип имеет свои конструктивные особенности, влияет на плотность монтажа, сложность производства…

Читать далее →

Импеданс трасс PCB: основы контролируемого импеданса

В статье рассматривается управляемый импеданс в печатных платах (PCB) — целенаправленное регулирование волнового сопротивления сигнальных трасс. Ключевыми факторами влияния являются геометрия проводника, свойства диэлектрика и…

Читать далее →

Ширина дорожек и зазоры в PCB: как выбрать правильно

При выборе ширины дорожек и зазоров на печатной плате необходимо учитывать несколько ключевых факторов. Более широкие дорожки снижают сопротивление, улучшая токопроводимость и надёжность, особенно для…

Читать далее →

DFM в проектировании PCB: как дизайн влияет на производство

DFM (проектирование для производства) в PCB — это оптимизация дизайна под технологические возможности заводов. Он критически важен, так как напрямую влияет на возможность изготовления, итоговую…

Читать далее →

Основные правила разводки PCB (PCB Layout Guidelines)

**Краткий обзор: Основные правила разводки печатных плат** Эффективная разводка PCB начинается с оптимального размещения компонентов, что определяет последующую трассировку. Ключевые аспекты включают корректные электрические зазоры,…

Читать далее →

Процесс производства PCB: как изготавливаются печатные платы

Краткий обзор процесса производства печатных плат (ПП): от проектирования и выбора материала до ключевых этапов — механической обработки (сверления), металлизации и окончательного контроля качества. Вся…

Читать далее →
1 2 6 7 8 14 15
1