Профессиональные печатные платы — Форма запроса

High-TG, HDI, высокочастотные, с толстой медью — укажите параметры для получения персонального предложения

Загрузка файлов

Параметры

Дополнительно

Контакты

Загрузка файлов

Gerber-файлы, схемы стека, требования по импедансу и другие проектные файлы

Перетащите файлы сюда

Поддерживаются ZIP, RAR, PDF, Gerber, CSV, XLS, XLSX и другие форматы

Макс. 50 МБ на файл

Выбрать файлы

Для профессиональных ПП рекомендуется приложить Gerber-файлы, схему стека слоёв и требования по импедансу. Файлы будут направлены нашей инженерной команде.

Параметры платы

Настройте требования к профессиональной печатной плате

Тип платы *

Through Hole Board

Стандартная многослойная ПП со сквозными переходными отверстиями. Подходит для большинства задач.

HDI Blind/Buried

Высокоплотная коммутация со скрытыми и глухими переходными отверстиями для компактных высокопроизводительных решений.

Структура HDI ?

Для HDI-плат необходима детальная схема стека, указывающая типы переходных отверстий (глухие/скрытые/микро) и структуру межслойных соединений. Пожалуйста, загрузите её вместе с Gerber-файлами.

Стандарт производства ?

Форм-фактор поставки *

Технологические перемычки

Способ разделения

Допуск X-out

Количество разных конструкций в панели

Размеры и количество

Размер платы (единица) *

мм

Количество (шт.) *

шт.

Желаемый срок изготовления

Количество слоёв

Слои * ?

Расположение медных слоёв ?

Толщина платы (мм) ?

Базовый материал

Материал * ?

Спецификация высокоскоростного материала (ГГц) ?

Диэлектрическая проницаемость (DK) ?

Проводники и отверстия

Мин. ширина проводника / зазор ?

Мин. диаметр отверстия ?

Допуск на внешний контур ?

Покрытие и финишная обработка

Маска, шелкография, финишное покрытие и толщина меди

Паяльная маска

Цвет маски

Шелкография

Цвет шелкографии

Финишное покрытие

Финишное покрытие ?

Толщина меди

Медь внешних слоёв ?

Медь внутренних слоёв ?

Дополнительные параметры

Закрытие переходных отверстий, краевой разъём, импеданс, скрытые отверстия

Обработка переходных отверстий ?

Контроль импеданса ?

Краевой разъём (золотые пальцы) ?

Торцевые полуотверстия ?

Глухие и скрытые переходные отверстия ?

Особые требования

Дополнительные примечания / требования

Контактные данные

Коммерческое предложение будет направлено на указанный адрес электронной почты

Полное имя *

Электронная почта *

WhatsApp * ?

Телефон (необязательно)

Название компании

Предпочтительный способ связи

Страна / Регион

Я согласен с Условиями использования и Политикой конфиденциальности. Подтверждаю, что мои технические данные не подпадают под экспортный контроль ITAR/EAR.

Отправляя форму, вы соглашаетесь на то, чтобы наша инженерная команда связалась с вами для обсуждения требований. Цена не фиксируется до выставления официального предложения.

Сводка заказа

Тип платы и заказ

Тип платыThrough Hole Board

СтандартIPC 6012 Class 2

Форм-факторSingle pieces

Панель—

HDI структура—

Размер—

Количество—

Срок—

Слои и материал

Слои2

МедьОбе стороны

МатериалTg150 FR-4

Спец. мат.—

Толщина1.6 мм

Мин. провод.3/3mil

Мин. отверст.0.3mm

Покрытие

МаскаОбе стороны

Цвет маскиGreen

ШелкографияОбе стороны

Цвет шелкогр.White

ФинишENIG

Внеш. медь1oz

Внутр. медь0.5oz

Дополнительно

ОтверстияTenting vias

Краев. разъёмНет

Золото—

Торц. отверст.Нет

ИмпедансНет

Глух./скрыт.Нет

Примечания

Контакты

ИмяНе указано

EmailНе указано

WhatsAppНе указано

Телефон—

Компания—

СтранаНе выбрано

Загруженные файлы

Файлы не загружены

Рекомендуемые файлы

• Gerber-файлы — топология платы
• Схема стека — структура слоёв
• Файл сверления — .drl или .xln
• Требования по импедансу — при необходимости

Остались вопросы? Свяжитесь с нами:
op@topfastpcb.com
WhatsApp: +86-13929576863