В статье подробно разбирается структура печатной платы (ПП): подложка, медные слои, паяльная маска и шелкография. Анализируется, как количество и качество этих слоев влияют на надежность…
Читать далее →В статье рассматриваются основные типы печатных плат (PCB): однослойные, двухслойные и многослойные. Объясняются их ключевые отличия в конструкции, типичные области применения, а также анализируется влияние…
Читать далее →Что такое PCB? Подробно объясняем, из каких слоёв состоит печатная плата, как передаются сигналы и где используются PCB.
Читать далее →Многолетний практический опыт проектирования печатных плат привел к систематическому обобщению практических методов проектирования многослойных печатных плат HDI. Благодаря сравнению реальных проектов, анализу типичных проблем, методам…
Читать далее →В статье рассматриваются ключевые аспекты согласования импеданса в HDI-платах: работа с высокоскоростными сигналами, техники BGA-трассировки и микропереходных отверстий, оптимизация глухих отверстий. Анализируются методы контроля импеданса:…
Читать далее →В 2025 году глобальный рынок полупроводников демонстрирует структурный рост (8.7%, $682 млрд), движимый в основном ИИ и автомобильным сектором. На 2026 год определяющими станут три…
Читать далее →