Функциональные испытания помогают выявить неисправности после сборки и повысить надёжность готовых электронных изделий.
Читать далее →Тестирование методом летающих щупов позволяет обнаруживать обрывы и короткие замыкания без изготовления специальной оснастки.
Читать далее →Электрическое тестирование является одним из последних этапов производства PCB. Оно позволяет выявить скрытые дефекты и повысить надёжность готовых плат.
Читать далее →X-ray инспекция позволяет выявлять скрытые дефекты, недоступные для визуального контроля и AOI. Рассмотрим принцип работы и применение рентгеновского контроля PCB.
Читать далее →AOI является одним из основных методов контроля качества PCB. Разберём, как работает автоматическая оптическая инспекция и какие дефекты она позволяет обнаружить.
Читать далее →Производство PCB включает десятки технологических операций. Рассмотрим основные этапы изготовления печатных плат и методы контроля качества.
Читать далее →